S-Subway Coarse Polishing, SCP series
 
針對各式半導體晶圓(矽晶圓、砷化鎵、磷化銦、碳化矽、氮化鎵...等)粗拋段製程所開發，依照晶圓特性及客戶需求選用磨料有二氧化矽、氧化鋁、氧化鈰系列，我司產品擁有優異的可調性與適用性(客製化)。

 

品名	AS-35150
主要成分	Al₂O₃
pH	9.50 ~ 11.50
平均粒徑 (nm)	350
外觀	白色
特性	用於背面減薄