S-Subway Coarse Polishing, SCP series
 
針對各式半導體晶圓(矽晶圓、砷化鎵、磷化銦、碳化矽、氮化鎵...等)粗拋段製程所開發，依照晶圓特性及客戶需求選用磨料有二氧化矽、氧化鋁、氧化鈰系列，我司產品擁有優異的可調性與適用性(客製化)。

低規格氧化鋁(一劑型)

品名	SCP-2140	SCP-217M0
主要成分	Al₂O₃	Al₂O₃
pH	9.00 ~ 11.00	9.00 ~ 11.00
平均粒徑 (nm)	350	350
外觀	紫色	紫色
特性	-	價格低廉 拋光速率快
適用機台	單拋機&雙拋機	單拋機&雙拋機

一般規格氧化鋁(一劑型)

品名	SCP-2150	SCP-2170
主要成分	Al₂O₃	Al₂O₃
pH	9.00 ~ 11.00	9.00 ~ 11.00
平均粒徑 (nm)	250	250
外觀	紫色	紫色
特性	適合One way	雙拋循環不易起泡
適用機台	CMP tool	雙拋機, CMP tool

高規格氧化鋁(一劑型)

品名	SCP-2190	SCP-219P0
主要成分	Al₂O₃	Al₂O₃
pH	9.50 ~ 11.50	9.50 ~ 11.50
平均粒徑 (nm)	120	100
外觀	紫色	紫色
特性	刮傷<晶圓半徑	刮傷<3mm 追求碳面Ra
適用機台	雙拋機, CMP tool	雙拋機, CMP tool

高規格氧化鋁(二劑型)

品名	SCP-219C0
兩劑型	Part A	Part B
主要成分	Al₂O₃	Additives
pH	3.00 ~ 5.00	3.00 ~ 5.00
平均粒徑 (nm)	90	---
外觀	白色	紫色
特性	刮傷<3mm 追求碳面Ra
適用機台	雙拋機, CMP tool

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S-Subway Fine Polishing, SFP series
 
針對各式半導體晶圓(矽晶圓、砷化鎵、磷化銦、碳化矽、氮化鎵...等)粗拋段製程所開發，依照晶圓特性及客戶需求選用磨料有二氧化矽、氧化鋁、氧化鈰系列，我司產品擁有優異的可調性與適用性(客製化)。
 

產品名	SFP-1201		SFP-1100
兩劑型	Part A	Part B	Part A	Part B
主要成分	SiO₂	Additives	SiO₂	Additives
pH	9.50 ~ 10.50	8.50 ~ 10.50	9.50 ~ 10.50	9.00 ~ 11.00
平均粒徑 (nm)	90 nm	---	90 nm	---
外觀	白色	透明	白色	透明
特性	用於拋光Si面		用於拋光C面 有效防止C面過度腐蝕
適用機台	單拋機, CMP tool		單拋機, CMP tool