S-Subway Coarse Polishing, SCP series
 
針對各式半導體晶圓(矽晶圓、砷化鎵、磷化銦、碳化矽、氮化鎵...等)粗拋段製程所開發，依照晶圓特性及客戶需求選用磨料有二氧化矽、氧化鋁、氧化鈰系列，我司產品擁有優異的可調性與適用性(客製化)。

 

品名	SCP-1000D	SCP-1000B	SCP-6510D
主要成分	SiO₂	SiO₂	SiO₂
pH	10.00 ~ 12.00	10.00 ~ 12.00	10.50 ~ 12.50
比重	1.30 ~ 1.50	1.30 ~ 1.50	1.20 ~ 1.40
平均粒徑 (nm)	90	100	90
外觀	白色	白色	白色
特性	拋光速度快 矽晶圓侵蝕速度易控制	拋光速度快 矽晶圓侵蝕速度易控制	拋光速度極快 矽晶圓侵蝕速度亦快

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S-Subway Fine Polishing, SFP series
 
針對各式半導體晶圓(矽晶圓、砷化鎵、磷化銦、碳化矽、氮化鎵...等)粗拋段製程所開發，依照晶圓特性及客戶需求選用磨料有二氧化矽、氧化鋁、氧化鈰系列，我司產品擁有優異的可調性與適用性(客製化)。

 

產品名	SFP-0242
主要成分	SiO₂
pH	10.00 ~ 12.00
比重	1.20 ~ 1.40
平均粒徑 (nm)	40
外觀	透明
特性	追求高品質表面Ra